产品主管岗位个人简历范文
基本信息,姓名:百捷简历,意向:产品主管,工作经历,工作描述:主要负责产品开发及供应商维护,寻找业内优质供应商整合产品信息,通过公司自有B2B系统帮助销售完成业绩。对内负责2-3人的团队协作,帮助公司取得如洲际、喜达屋、白天鹅、绿地等酒店集团项目落地。<br/>岗位职责<br/>1.负责现有供应商的接洽工作,包括(了解产品信息、各品牌比价,项目跟进情况,新产品开发等)<br/>2.掌握最新的市场情
食品/饮料研发岗位个人简历范文
基本信息,姓名:百捷简历,意向:食品/饮料研发,工作经历,工作描述:1. 确保收银动作的规范化、标准化,提高收银速度和准确性<br/>2. 及时上交销售款,及时作出差异报告<br/>3. 保证前台区域的清洁卫生<br/>4. 对商业资料的保密<br/>5. 各种票据和文件的收集、保管和传递<br/>6. 确保金库和现金的安全<br/>7. 保证充足的零用金<br/>8. 确保顾客所购的每一件商品均
店长岗位个人简历范文
基本信息,姓名:百捷简历,意向:店长,工作经历,工作描述:1.对店铺的销售指标负责,根据月度销售指标,进行店员个人目标的分解。<br/>2.执行公司各项制度,保证店铺日常营运的顺利进行。<br/>3.如实执行各项促销活动方案并及时反馈执行情况。<br/>4.负责店员的销售培训指导工作。<br/>5.做好店员的绩效跟踪记录,严格执行奖罚条例,使店员行为表现的评定有所依据。<br/>6.及时反馈有关顾
PMC经理岗位个人简历范文
基本信息,姓名:百捷简历,意向:PMC经理,工作经历,工作描述:公司主要产品:五金钣金、塑胶加工制造,机箱设备装配生产<br/>分管:生管、物控、仓库、采购、绩效考核工作<br/>1.主导供应链的流程体系规划、落实执行与优化改善,部门团队建设、培训与部门绩效考核;<br/>2.主导全盘生产计划排程、每日出货排程、进度管控;严格执行各车间产能提升工作,逐步提高生产效率、降低工时成本,用极强的工作魄
店长助理岗位个人简历范文
基本信息,姓名:百捷简历,意向:店长助理,工作经历,工作描述:审批下属岗位人员的工作计划,对下属岗位人员工作绩效进行考核,督促基本工作职责的认真履行,对本单位的安全纪律负责,督促职工遵守安全纪律,负责二级安全教育,本单位的劳动纪律负责,督促职工遵守纪律负责本单位员工、员工代表参与职业健康安全事务的管理、协商与沟通。负责拟定本单位人员配置计划。<br/>定期或不定期的向主管经理汇报工作情况,及时反馈
开发报建岗位个人简历范文
基本信息,姓名:百捷简历,意向:开发报建,工作经历,工作描述:土地拓展项目拓展<br/>1、协助公司进行土地拓展,拟定土地出让合同,并顺利签订小沙坎商业地块转让协议。<br/>2、协助公司进行种子集团涿州地块合作事宜,项目进展中<br/>3、考察张家口洋河新区地块,获取项目地块信息,核算开发成本,组织下步流程<br/>4、测算张北项目开发成本,组织招拍挂资料,参与挂牌<br/>前期报建<br/>1
经销商岗位个人简历范文
基本信息,姓名:百捷简历,意向:经销商,工作经历,工作描述:负责上海区所有经销商鹿头牌胶带和不干胶产品的销售与客户维系工作,按时完成公司所制定的销售指标与货款回收,定期做市场调查,了解客户需求配合开发新产品。我司系销售台湾四维鹿头牌胶带及不干胶标牌的台资企业,原先服务的客户是上海各大超市(有家乐福,易初莲花),后交由经销商拓展。我平常处理客户订单以及开发新客户,做好产品销售预计和收款计划工作,每月
建筑项目助理岗位个人简历范文
基本信息,姓名:百捷简历,意向:建筑项目助理,工作经历,工作描述:平安金融中心项目是深圳市重点工程项目,第一高楼近600米高度,地上118层,地下5层。本人在项目上工作六年,熟悉建设工程项目管理流程,掌握工程档案管理知识、技术和方法,熟悉超高层建筑工程档案管理工作。主要以下工作内容:<br/>1、负责建立PAFC项目机构文件档案管理制度,培训、指导并监督各部门岗位严格实施。<br/>负责PAFC项
电仪工程师岗位个人简历范文
基本信息,姓名:百捷简历,意向:电仪工程师,工作经历,工作描述:独立完成多个项目自控专业设计、编制、修改专业设计文件(如PLC控制程序、上位机监控界面、触摸屏界面、自控柜布置图、系统结构图、供电原理图、模块接线图、端子出线图、自控设备平面图、自控设备线缆敷设图等)。1、熟悉PLC控制系统选型配置、编程组态、调试及培训,熟悉欧姆龙PLC产品及编程软件;经常使用西门子S7200、S7300、smart
电气设计岗位个人简历范文
基本信息,姓名:百捷简历,意向:电气设计,工作经历,工作描述:本人负责砂轮式划片机的电气相关的研发、生产,奖项申报资料、售后技术支持等相关工作。<br/> 入职之初在电气装配部门实习。学习如何设计图纸,参与生产并根据图纸进行设备装配。<br/> 实习期结束正式参与生产研发。2011年9月至2012年12月参与国家“十一五”02专项“八英寸集成电路封装关键装备研发与产业化”项